«Hay contactos con centros de investigación y empresas que quieren trabajar con Sparc»

Licitar este mes la planta de chips fotónicos y empezarla a construir en noviembre. Es el objetivo de Sparc, según destaca su CEO, Francisco Díaz, que aborda las claves de un proyecto llamado a potenciar la economía de Vigo y el área

Francisco Díaz, en el terreno donde se levantará la planta.

Francisco Díaz, en el terreno donde se levantará la planta. / Adrián Irago

La puesta en marcha de la planta de chips fotónicos en el Parque Tecnológico y Logístico (PTL) de Valladares dará un impulso a la ciudad en un sector de presente y futuro. FARO aborda con Francisco Díaz, el CEO de la empresa promotora de este proyecto, «Sparc» —mismo nombre que la compañía impulsora—, las claves de esta actuación. Agradece la colaboración del Gobierno central, de la Universidad de Vigo y del Consorcio de la Zona Franca de Vigo, especialmente, a través de su sociedad de capital-riesgo, Vigo Activo, y pone en valor el gran esfuerzo de todo el equipo de promotores, en el que se incluye, «profesionales de reconocido prestigio».

-La planta de Sparc en Vigo será pionera en la producción en Europa de 20.000 obleas al año con materiales III-V, como fosfuro de indio, arseniuro de galio y nitruro de galio. ¿Qué ventajas ofrecen estos materiales frente a los más tradicionales?

-Estos materiales trabajan con la luz en vez de con electrones, entonces, no tienen nada que ver con la microelectrónica, son materiales que generan y modulan, modifican, trabajan con la luz. ¿Qué ventajas tiene esto frente a la microelectrónica? Bastante. En principio, se permite transmitir muchísima más cantidad de información, por ejemplo, para telecomunicaciones, y trabajar con mucho menos consumo de potencia, con lo cual la disipación eléctrica, etcétera, es mejor. Estos materiales tienen mayor transmisión, alcanzan más distancia en la transmisión, consumen menos potencia, tienen una huella muy reducida, tienen una serie de ventajas que hacen que sean útiles. Por otro lado, no compiten con la microelectrónica, sus aplicaciones son diferentes a la microelectrónica. Con estos materiales, hacemos los láseres que transmiten y los detectores que reciben. Eso es una aplicación enorme. También hay aplicaciones en medicina, pues todos los tipos de láseres para aplicaciones médicas, cámaras, sensores, dispositivos de reconocimiento facial, aplicaciones de seguridad, aplicaciones de defensa… Tienen un montón.

-¿Cómo será el proceso de fabricación?

-Nosotros, en realidad, no vendemos chips. Esto es algo que tendremos que ir contando poco a poco. Nosotros hacemos obleas, y esas obleas, dentro, llevan chips. Nosotros damos las obleas al cliente cortadas, pero son los clientes los que nos dan el proceso de fabricación de la oblea, incluido el chip. Con lo cual, nosotros lo que le vendemos al cliente es un conjunto de obleas cortadas. El cliente que viene a nosotros tiene un conocimiento muy profundo de lo que quiere hacer y, básicamente, nos da instrucciones para que nosotros pongamos nuestras máquinas a funcionar y le entreguemos las obleas como él quiera. Nosotros no diseñamos los chips.

-¿Qué perfiles profesionales va a haber? Se ha avanzando que se generarán casi 200 puestos directos y unos 550 indirectos.

-Todos los estudios que hay en el sector dicen que, por cada puesto de trabajo directo, en lo que es fotónica integrada, se pueden generar hasta seis indirectos. Pero bueno, hemos sido conservadores porque estamos en Galicia y no en Baviera, entonces, tres y pico. Y habrá tres capas. La parte de abajo son los trabajadores de formación profesional. Vamos a necesitar mucha FP porque será una fábrica pequeña con alta tecnología, pero habrá máquinas y hay que trabajar con ellas. Vamos a trabajar con los ciclos de FP del área de Vigo para que, en este curso académico que entra, no, sino en el siguiente, podamos seleccionar determinados perfiles de los ciclos de automática, robótica, electrónica, etcétera y elegir a estudiantes del último curso que quieran hacer sus prácticas profesionales. Los enviaremos a formar donde esté nuestra maquinaria para que acaben siendo operadores de esas máquinas. En esta capa, puede haber unas 50 personas aproximadamente. Después, hay una capa intermedia para la que necesitamos todo tipo de perfiles: hay químicos, físicos, ingenieros industriales, ingenieros de telecomunicación, etcétera, con perfiles de máster. También doctores. Aquí es donde está un poco el grueso del reclutamiento. Hay comerciales también, administración o IT (tecnología de la información), como en cualquier empresa. Y esto supone unas 100 personas, básicamente. En la parte de management y demás, pueden ser unas 15 personas. Y, después va a haber una parte del conocimiento especializado, muy técnico, que es el resto del personal. Ahí hay jefes de fabricación, jefes de la sala limpia… Son perfiles, digamos, muy tecnológicos, que no los hay en España en muchos casos y habrá que traerlos de fuera.

-¿La instalación en el PTL de esta planta va a servir para atraer a la zona otro tipo de empresas relacionadas?

-Los proveedores de las máquinas no están en España, entonces, no va a haber suministradores de equipos aquí. Lo que va a suceder es que empresas, centros de investigación, startups, etcétera se querrán ubicar al lado de la fábrica para probar nuevos procesos, experimentar con nuevos dispositivos, hacer formación sobre las máquinas… múltiples cosas. Y eso genera un ecosistema donde no hay una relación cliente-proveedor, sino que hay una relación que cubre toda la cadena de valor. Nosotros estamos en el centro de la cadena de valor, la fábrica es el elemento principal de la cadena de valor. Entonces, alrededor de la fábrica, los clientes que vienen quieren generalmente que alguien haga el testeo y el empaquetado y llevarse un producto hecho. Ellos suelen venir con su diseño. Ya hay contactos con centros de investigación que quieren venir y diseñar, con empresas que quieren venir y testear productos, hay contactos con empresas que quieren empaquetar los chips de nuestros clientes… Si hay un empaquetador, me puede derivar clientes y yo le derivaré mis clientes a él. Es ese tipo de sinergia.

-¿Cuándo se va a comenzar a construir la planta?

-Hablo siempre como Sparc. A nosotros, nos gustaría, y yo creo que va a ser así, que se lance la licitación este mes y empezar a construir en noviembre de este año. Esto sería lo deseable.

-¿Cuándo podría estar lista?

-Nuestro objetivo es que, a finales del 2027, estén saliendo las primeras obleas de la fábrica. Nosotros no vamos a salir el primer mes sacando 5.000 obleas, es un proceso gradual donde vas afinando tareas, aumentando la fiabilidad, etcétera. En principio deberíamos estar a mediados de 2028 a buena producción, pero las primeras decenas de obleas deberían salir a finales del 2027.

-¿Hay alguna fábrica como esta en el mundo?

-Fábricas de este tipo hay bastantes, pero, hasta donde sabemos, que hagan más de un único compuesto de manera abierta, es decir, para todo el público, no. Y nosotros, además, trabajamos para clientes que tienen que conocer el proceso. Será una fábrica que trabaja para clientes a medida. En Europa, que haga más de un único compuesto de manera abierta con un tamaño estándar de oblea y en volumen, solo existirá Sparc. Nosotros trabajamos con una capacidad de obleas bastante elevada.

-¿Qué importancia tiene para Sparc contar con Indra como socio estratégico?

-Mucha. Indra es la ingeniería y el elemento tractor que hay ahora mismo en España más importante en múltiples sectores. Pero bueno, en este caso, Indra tiene un interés, como otras empresas, muy focalizado en una tecnología que es el nitruro de galio, que tiene unas aplicaciones en seguridad y defensa muy importantes. Y nosotros somos capaces de fabricar a medida para ellos los dispositivos que son necesarios. Esto nos da la solidez de una empresa tan importante como Indra y nos permite abrir nuevos mercados allí con nuestros dispositivos. Allí donde Indra gane un concurso, se presenta una licitación u obtenga un cliente, pues tendremos oportunidad de introducir nuestros dispositivos.

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