La Universidad de Vigo abrirá una planta de empaquetado experimental de chips

La UVigo recibirá 15 millones de euros de la Comisión Europea para abrir una planta de empaquetado experimental de chips con el objetivo de desarrollar nuevas técnicas de encapsulado utilizando tecnologías novedosas como polímeros o metales y que resultarán de interés para sectores como el de la automoción y las telecomunicaciones de alta velocidad. Los resultados permitirán a empresas y centros de investigación probar nuevos conceptos y sistemas que se puedan transferir a la industria.

La nueva infraestructura se enmarca en la iniciativa PIXEuropa, que lidera el Instituto de Ciencias Fotónicas de Cataluña (ICFO) y que involucra a 20 instituciones de 11 países, entre ellas, el centro atlanTTic. En concreto, la UVigo participa a través del QOPHI Lab (Quantum Communication Photonics & integration) y de sus investigadores Francisco Díaz y Francisco Soares.

El consorcio movilizará alrededor de 400 millones de euros para que la industria mejore su capacidad de desarrollo de chips fotónicos y posicionar a Europa como líder global. La demanda del los circuitos integrados fotónicos va en aumento y se espera que crezca más de un 400% en los próximos diez años. La previsión es que, a finales de esta década, el mercado mundial de la fotónica supere los 1,5 billones de euros, una cifra comparable a todo el PIB anual de España.

La iniciativa PIXEurope liderará la Línea Piloto Europea de Chips Fotónicos, cuyo objetivo es ofrecer plataformas tecnológicas de última generación, transformando y transfiriendo procesos y tecnologías innovadoras y disruptivas para acelerar la adopción de los mismos por parte de la industria.

El empaquetado supone casi el 80% del coste

«El empaquetado supone casi el 80% de los costes de producción de un chip fotónico, por lo que cualquier avance en la estandarización de procesos y en el uso de nuevos materiales y técnicas que supongan una mejora y reduzcan este coste supondrán una avance muy importante para la llegada de la fotónica integrada al mercado masivo», destaca Díaz en el diario digital de la UVigo.

Además de la planta de empaquetado experimental, el QOPHI Lab también llevará a cabo dos actividades adicionales, la estandarización de las pruebas de chips fotónicos mediante un kit que permite a los diseñadores probarlos de forma remota; y el desarrollo de modelos de simulación para predecir con precisión su rendimiento antes de una fabricación posiblemente costosa.

La participación española en PIXEuropa se completa con el Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM) del CSIC y las universidades Politécnica de Valencia y Carlos III.

El grupo de atlanTTic también participa en el PIXSpain Competence Center, el consorcio español de fotónica integrada que creará un ecosistema de conocimiento nacional en fotónica integrada.

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